Новое бесцианистое щелочное меднение
Опубликовано · Просмотров: 1578
Поставим специальные химические жидкие препараты (добавки), с помощью которых можно приготовить электролит для современного процесса бесцианистого щелочного меднения «ЭПИ-Бесцианмедь» (разработка фирмы «ЭПИ»). Предприятию не нужно приобретать никаких химикатов (солей, щелочей и пр.), поскольку все необходимые для электролитического осаждения меди вещества содержатся в трех фирменных жидких добавках. Медь поступает в высокостабильный электролит за счет растворения анодов и может осаждаться непосредственно на поверхность изделий из самых разных материалов: сталь, латунь, алюминиевые сплавы, нержавсталь, цинковые сплавы (ЦАМ), химникель и др. Осаждение может осуществляться как на подвесках, так и в барабанах. Предлагаемый процесс меднения обычно используют для нанесения: а) тонких (~5 мкм) подслоев перед осаждением никеля, кислой меди, олова, припоя или серебра; б) толстых (~50 мкм) покрытий для защиты при местной термообработке; в) медных слоев под пайку.